成形条件の一例


成形時の金型内で,熱可塑性樹脂では得られない高流動性を持つため,さまざまな利用が期待されます。加工に関しては半導体封止材料と同様,直圧成形,トランスファ成形はもちろん射出成形にも対応し,高効率の生産プロセスに対応します。ただし,射出成形には熱硬化性樹脂専用の成形機を必要としますので,ご相談下さい。熱可塑性樹脂ベースの場合と同じく成形収縮が小さいため,熱可塑性樹脂ベース同様,製品や金型については適切な設計を必要としますので,必ず事前にご相談下さい。


成形条件表


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